換一組
更高的分辨率和通量
蔡司顯微鏡傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而蔡司X射線顯微鏡Xradia Versa則將采用光學(xué)和幾何兩級(jí)放大，同時(shí)使用 可以實(shí)現(xiàn)更快亞微米級(jí)分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)(RaaD)能夠?qū)Τ叽绺竺芏雀?的樣品(包括零件和設(shè)備)進(jìn)行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(shù)(FPX)能夠?qū)Υ篌w積樣品(重 達(dá)25 kg)進(jìn)行快速宏觀掃描,為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航。
實(shí)現(xiàn)新的自由度
蔡司顯微鏡運(yùn)用業(yè)界出色的3DX射線成像解決方案完成前沿的科硏與工業(yè)研究:憑借利用吸收和相位襯度，幫助您識(shí)別 更豐富的材料信息及特征。運(yùn)用衍射襯度斷層掃描技術(shù)(L abDCT)掲示3D晶體結(jié)構(gòu)信息。
蔡司顯微鏡圖像采集技術(shù)可實(shí)現(xiàn)對(duì)大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，幫助您進(jìn)行樣品的后處理和分割。
